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ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業

案件編號 23889cd4-b093-4490-95ff-eb5e8f162231
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ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業

事業・プロジェクト概要

本事業では、ポスト5Gに対応した情報通信システムの中核となる技術を開発することで、我が国のポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化及びデジタル社会と脱炭素化の両立の実現を目的とします。

研究開発内容

[1]ポスト5G情報通信システムの開発(委託、補助)

ポスト5Gで求められる性能を実現する上で、特に重要なシステム及び当該システムで用いられる半導体やエッジデバイス等の関連技術を開発します。

[2]先端半導体製造技術の開発(委託、補助)

パイロットラインの構築等を通じて、国内にない先端性を持つロジック半導体の前工程・後工程製造技術を開発します。(補助)

[3]先導研究(委託、補助)

研究開発項目[1]、[2]に関係するものであって、ポスト5Gでは実用化に至らない可能性があるものの、ポスト5Gの後半から5Gの次の通信世代に掛けて有望と考えられる技術課題について、先導的な研究開発に取り組みます。

[4]人材育成(委託)

研究開発の取組みに加えて、開発した成果の普及先となる産業全体が持続的に発展していくことを目的に、当該分野で実践的なスキルを持ち、問題解決能力、市場創出力を身に着けた人材育成事業に取り組みます。

活動内容

経済産業省が定める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業研究開発計画」に基づき、公募を複数回行い、累計164テーマ(2025年11月27日時点)を採択し、事業を実施しております。各テーマの概要は、下表内のリンク先をご参照ください。研究開発期間が終了したテーマについては、別ページにて成果概要等を紹介しております。

基本情報

事業期間:2020年度~2029年度、予算額:35,887億円(事業期間総額) 技術・事業分野:情報インフラ、半導体、基金・その他、AI、量子 プロジェクトコード:P20017 担当部署:半導体・情報インフラ部 ポスト5G室 (TEL:044-520-5113)

詳細資料

  • 研究開発計画
  • 事業概要資料(824KB)

最終更新日:2026年7月31日

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正規化數據

類型補助 ・ 開放中
出資方経済産業省
主辦/執行NEDO
領域標籤情報インフラ半導体AI量子
申請期間(未取得)
公告日期(未取得)
經費

35,887億円

申請資格(未取得)
摘要

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業は、ポスト5Gに対応した情報通信システムの中核となる技術を開発することで、我が国のポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化及びデジタル社会と脱炭素化の両立の実現を目的とします。

入庫時間2026-08-03 23:10 ・ 最近重訪 2026-08-03 23:10

附件(24)

⏳ (a)コアネットワーク(442KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (b)伝送路(1.8MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (c)基地局(2.9MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (d)MEC(901KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (e)端末(1.2MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (f)超分散コンピューティング(1,021KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (g)計算可能領域拡大のための計算基盤技術開発(2.3MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (a)先端半導体の前工程技術(More Moore技術)の開発(546KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (b)先端半導体の後工程技術(More than Moore技術)の開発(2.2MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (c)露光周辺技術開発(912KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (d)国際連携による次世代半導体製造技術開発(2.1MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (e)次世代メモリ技術開発(1.3MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (f)次世代半導体設計技術開発(1.9MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (g)先端半導体周辺デバイス設計・製造技術(385KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (h)先端半導体計測・分析技術開発(604KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (a)ネットワーク関連技術(1.5MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (b)伝送路関連技術(1.1MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (c)基地局関連技術(1.4MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (d)革新的応用システム技術(1.4MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (e)MEC関連技術(559KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (a)先端半導体製造技術(前工程技術)(517KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (b)先端半導体製造技術(後工程技術)(1MB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ (a)最先端半導体設計人材育成(681KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
⏳ 事業概要資料(824KB) 待下載(連結已驗證,原始檔案尚未取回) ↗ 原始連結
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