電子暨半導體設備標竿計畫
計畫名稱
電子暨半導體設備標竿計畫
計畫懶人包
115年電子暨半導體設備標竿計畫懶人包.pdf
主辦單位
經濟部產業發展署金屬機電產業組
計畫簡介
透過研發法人技術輔導，提供政府資源補助與完善輔導機制，開發適用於電子與先進製程的關鍵設備模組零組件，以提升在地供應鏈能力，降低進口成本。另強化工具機產業鏈基礎技術體質，協助業者切入半導體精密零組件之研發與製造，帶動產業鏈向高附加價值升級。
推動類型
輔導
適用對象
大型企業, 中小企業
適用產業
金屬機電業 / 機械產業
服務面向
研發創新類 / 研發創新(輔導)
服務內容
- 協助電子與半導體產業提升研發能量
(1) 服務內容： 技術輔導國內電子與半導體產業設備之廠商建構完善產業環境，開發所需之關鍵模組/零組件，提升國內產業自製率與設備供應鏈韌性。
(2) 申請資格： A. 資格條件： 申請業者須為依法辦理公司登記或商業登記(不含本國設立及外國營利事業在台設立之分公司或陸資企業)，並須依法辦理工廠登記(依法免辦工廠登記者應檢附主管機關核發之證明文件)。 B. 申請業者或其負責人均非銀行拒絕往來戶，且其對主管機關違約之舊案財務無責任未清者。 C. 申請業者無欠繳應納稅捐情事。
(3) 服務費用： A. 總經費最高上限金額為新臺幣400萬元，每案政府款補助經費上限250萬元，廠商自籌款≧150萬元。 B. 次高總經費最高上限為新臺幣300萬元，每案政府款補助經費上限200萬元，廠商自籌款≧100萬元。 C. 工具機產業A類(技術精進)每件計畫總經費上限金額300萬元，每案政府款補助經費上限210萬元，廠商自籌款≧90萬元。 D. 工具機產業B類(技術發展)每件計畫總經費上限金額150萬元，每案政府款補助經費上限105萬元，廠商自籌款≧45萬元。
聯絡窗口
財團法人金屬工業研究發展中心
承辦人：胡先生 聯絡電話：07-3517161#6339 E-mail：ee979435@mail.mirdc.org.tw
計畫網址
115年度「電子暨半導體設備標竿計畫」工具機跨入半導體零組件A/B兩類輔導計畫公開徵求 「電子暐半導體設備標竿計畫」輔導計畫公開徵求