國家發展委員會「AI軟硬共融整合輸出計畫」硬體領航企業徵求公告

國家發展委員會為貫徹國家「AI新十大建設」與「亞洲‧矽谷3.0」之政策方針，及「軟硬共融、整合輸出」之核心戰略，提出「AI軟硬共融整合輸出計畫」。此計畫首先以核心目標與下列三大評估構面徵求具國際通路且有相同發展目標之硬體領航企業：

• 市場通路能量：包括國際市場覆蓋率、智慧應用垂直領域具備既有客戶基礎
• 技術平台資源：包括雲端暨邊緣平台成熟度、具備軟硬體相容與整合之技術支援能量
• 生態系開放度：包括場域開放意願、願承諾建立軟硬體商業分潤機制

待確立指標性硬體領航企業後，針對其目標市場、硬體技術平台等需求出題，啟動定向徵案遴選，形成「一領航企業 × 多資訊解決方案」的組合。並後續將成立『領航企業合作AI軟硬整合推動計畫』，透過公開遴選具發展高附加價值AI方案潛力之資訊服務軟體廠商，推動其與領航企業共同發展AI軟硬整合解決方案並輸出國際市場。關於本計畫徵求與遴選之受理申請、管理等行政作業，委由中華民國資訊軟體服務商業同業公會執行。

• 徵求期程：請有意願擔任硬體領航企業的公司，於115年8月31日(含)前洽詢執行單位，謝謝。
• 徵求說明：採隨到隨受理制。

【洽詢資訊】

• 主辦單位：國家發展委員會
• 執行單位：中華民國資訊軟體服務商業同業公會
• 諮詢電話：(02)2553-3988 #320、657
• E-MAIL：aindc@tissa.org.tw

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