ἔργον（希臘文「事功」）· Readus 生態系 · 實驗性服務
持續自我更新的跨領域專案數據庫：計劃徵求、標案、補助、獎助。四大支柱——新鮮度（排程自動發現與重訪）、結構化（統一欄位而非一堆連結）、附件完整性（原檔保存＋AI 要點）、可媒合性（案源 × 人才自動比對）。本頁完整揭露所有維護中的數據維度——含缺口——供你評估數據品質與應用可能。
📊 數據總覽
🔍 數據品質（欄位完整度，誠實含缺口）— 點開
原始公告連結（有效）
1054/1122（93%）
附件：入冊 2562 份、原檔已保存 16 份、AI 要點已整理 10 份 ｜ 解析：規格引擎（零 AI 成本）0 筆、AI 全文萃取保底 1122 筆、上線規格 72 份 ｜ 來源註冊 0、發現輪 8591、最新入庫 2026-10-16 14:04
🏷️ 領域分佈
🗂️ 最新案件（點標題看 Ergon 完整整理數據；↗ 連向原始公告頁）
補助
經濟部中小及新創企業署
📅 截止 2026-12-07
資通訊與AI
入庫 10-16
計劃徵求
國家衛生研究院
📅 截止 2026-10-16
生醫健康資通訊與AI
入庫 10-14
計劃徵求
Toyota Foundation
📅 截止 2026-11-13
資通訊與AI
入庫 10-13
計劃徵求
Engineering and Physical Sciences Research Council (EPSRC)
📅 截止 2026-10-27
資通訊與AI
入庫 10-12
計劃徵求
Microsoft
📅 截止 2026-05-25
資通訊與AI
入庫 10-12
計劃徵求
U.S. Department of Energy Office of Science
📅 截止 2026-04-30
資通訊與AI生醫健康淨零與能源
入庫 10-12
計劃徵求
National Telecommunications and Information Administration (NTIA)
📅 截止 2026-09-09
資通訊與AI
入庫 10-12
計劃徵求
Japan Science and Technology Agency (JST) and Vietnam Ministry of Science and Technology (MST)
📅 截止 2026-06-04
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-11
補助
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
📅 截止 2027-01-20
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-11
標案
European High Performance Computing Joint Undertaking (EuroHPC JU)
📅 截止 2026-12-03
資通訊與AI
入庫 10-11
計劃徵求
総務省
📅 截止 2026-05-18
資通訊與AI
入庫 10-10
計劃徵求
総務省
📅 截止 2025-03-17
資通訊與AI
入庫 10-10
計劃徵求
國家科學及技術委員會
📅 截止 2027-01-07
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-09
獎助
NHS Fellowship in Clinical AI
📅 截止 2026-11-16
生醫健康資通訊與AI
入庫 10-08
補助
經濟部
📅 截止 2026-12-31
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-07
計劃徵求
国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）
📅 截止 2026-07-22
資通訊與AI
入庫 10-07
計劃徵求
日本科学技術振興機構（JST）
📅 截止 2026-06-30
資通訊與AI
入庫 10-07
計劃徵求
國家科學及技術委員會
資通訊與AI
入庫 10-07
計劃徵求
EIT Higher Education Initiative
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-06
計劃徵求
European Commission
📅 截止 2025-12-07
生醫健康資通訊與AI
入庫 10-04
計劃徵求
IHI Innovative Health Initiative
📅 截止 2026-10-08
生醫健康資通訊與AI
入庫 10-04
計劃徵求
Innovate UK, part of UK Research and Innovation (UKRI)
📅 截止 2026-11-18
製造與材料資通訊與AI
入庫 10-04
補助
經濟部
📅 截止 2027-11-20
資通訊與AI
入庫 10-02
計劃徵求
Innovate UK (part of UK Research and Innovation, UKRI)
📅 截止 2026-05-28
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-02
計劃徵求
Ministry of Internal Affairs and Communications (MIC)
📅 截止 2026-10-30
資通訊與AI
入庫 10-02
計劃徵求
📅 截止 2027-03-18
資通訊與AI
入庫 10-02
獎助
商之器科技股份有限公司
📅 截止 2026-10-30
生醫健康資通訊與AI
入庫 10-01
計劃徵求
European Commission
📅 截止 2026-12-01
淨零與能源資通訊與AI
入庫 10-01
計劃徵求
POLI.design
資通訊與AI文化與教育
入庫 10-01
計劃徵求
European Commission
📅 截止 2027-01-14
資通訊與AI
入庫 10-01
獎助
U.S. National Science Foundation
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-01
計劃徵求
National Library of Medicine
📅 截止 2026-09-25
生醫健康資通訊與AI
入庫 10-01
計劃徵求
文化部文化資產局
📅 截止 2026-10-30
文化與教育資通訊與AI
入庫 10-01
計劃徵求
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
📅 截止 2027-01-20
資通訊與AI製造與材料
入庫 10-01
獎項
The Cleanie Awards
📅 截止 2026-08-01
淨零與能源資通訊與AI
入庫 09-30
計劃徵求
U.S. National Science Foundation (NSF)
資通訊與AI
入庫 09-30
獎項
經濟部產業技術司
📅 截止 2026-03-16
資通訊與AI製造與材料
入庫 09-30
計劃徵求
DARPA - Information Innovation Office
📅 截止 2026-07-23
資通訊與AI
入庫 09-30
補助
総務省
📅 截止 2026-04-13
文化與教育資通訊與AI
入庫 09-29
計劃徵求
総務省
📅 截止 2026-02-18
資通訊與AI文化與教育
入庫 09-29
計劃徵求
総務省
📅 截止 2026-10-05
資通訊與AI文化與教育
入庫 09-29
計劃徵求
UK Research and Innovation
📅 截止 2026-12-01
資通訊與AI製造與材料
入庫 09-29
計劃徵求
Innovate UK (UK Research and Innovation)
📅 截止 2026-11-18
資通訊與AI
入庫 09-29
獎助
崇友實業
📅 截止 2026-10-12
製造與材料資通訊與AI
入庫 09-27
計劃徵求
教育部
📅 截止 2026-11-09
資通訊與AI
入庫 09-27
獎助
Japanese Government / Ministry of Education, Culture, Sports, Science and Technology (MEXT)
📅 截止 2026-10-30
生醫健康資通訊與AI
入庫 09-26
計劃徵求
IES (Institute of Education Sciences)
📅 截止 2026-10-01
文化與教育資通訊與AI
入庫 09-25
計劃徵求
Institute for Humane Studies (IHS)
📅 截止 2026-12-15
資通訊與AI文化與教育
入庫 09-25
🧭 服務項目
人才媒合應用（B2C）——瀏覽案源、訂閱研究領域、新案自動 email 媒合通知、附件要點與原檔閱讀。
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開放 API——
GET /api/v1/projects（列表）、
GET /api/v1/projects/:id（詳情＋附件）、
GET /api/v1/attachments/:id/file（原檔）。
機構用戶端（B2B2C，規劃中）——開源用戶端安裝於大學／法人機構：案源由 Ergon 公開供應，人才檔案留在機構（私有），機構自主媒合。